八十二烷基籠狀聚倍半硅氧烷（Ecotion®POSS108）是一種有機(jī)-無(wú)機(jī)雜化的納米材料，以下是對(duì)其的詳細(xì)介紹：

一、基本性質(zhì)

• 外觀：無(wú)色透明黏稠液體。

• 黏度：1800cps。

• 密度：1.01g/ml。

• 分子量：1770.5。

• 溶解性：溶于THF（四氫呋喃）、氯仿等有機(jī)溶劑，樹(shù)脂溶解性方面可溶于硅油、脂肪族樹(shù)脂。

二、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

• 籠型框架：POSS是由Si-O交替連接的硅氧骨架組成的無(wú)機(jī)內(nèi)核，形狀如同一個(gè)“籠子"，其三維尺寸在1~3nm之間，其中Si原子之間的距離為0.5nm，R基團(tuán)之間距離為1.5nm，屬于納米化合物。這種籠型框架結(jié)構(gòu)使得POSS具有特殊的介電性和光學(xué)性能。

• 無(wú)機(jī)內(nèi)核：Si-O交替連接的硅氧骨架組成的無(wú)機(jī)內(nèi)核能限制聚合物分子的鏈運(yùn)動(dòng)，賦予雜化材料良好的熱穩(wěn)定性、力學(xué)性能等。Si-O鍵能為445.2KJ/mol，相比之下C-C鍵能為350.7KJ/mol，C-O鍵能為359.1KJ/mol，因此要想破壞POSS內(nèi)核中的鍵所需能量較大。

• R基多變：POSS在聚合物中的應(yīng)用主要取決于R基。R基可以為反應(yīng)性的基團(tuán)，如烯基、環(huán)氧基、氨基等，可以通過(guò)反應(yīng)性的R基來(lái)與聚合物之間發(fā)生接枝或者聚合反應(yīng)，從而產(chǎn)生聚合物之間化學(xué)鍵合作用，引入POSS基，實(shí)現(xiàn)分子層上的均勻分散，提升聚合物性能。當(dāng)R基為惰性基團(tuán)，如烷基、亞烴基、芳基等，可以調(diào)節(jié)POSS納米結(jié)構(gòu)與聚合物之間的相容性。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

• 潤(rùn)滑材料：八十二烷基籠狀聚倍半硅氧烷的無(wú)機(jī)內(nèi)核可增強(qiáng)油膜強(qiáng)度，減少摩擦和磨損，高溫高負(fù)荷穩(wěn)定性強(qiáng)，適用于潤(rùn)滑材料領(lǐng)域。

• 熱塑性材料增強(qiáng)及仿生材料致孔劑：該材料可用于熱塑性材料的增強(qiáng)以及仿生材料的致孔劑，提升材料性能。

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