環(huán)氧環(huán)己基化籠形倍半硅氧烷（如環(huán)氧環(huán)己基-籠形聚倍半硅氧烷，Epoxycyclohexyl POSS）是一種具有特殊結(jié)構(gòu)和優(yōu)異性能的有機(jī)-無機(jī)雜化材料，以下是對其的詳細(xì)介紹：

一、基本信息

• 常用名：環(huán)氧環(huán)己基-籠形聚倍半硅氧烷

• 英文名：Epoxycyclohexyl POSS Cage Mixture

• CAS號：187333-74-0

• 分子式：C64H104O20Si8

• 分子量：1418.183

結(jié)構(gòu)式：

二、物理化學(xué)性質(zhì)

• 外觀：透明、淡黃色/橙色粘性液體

• 粘度：500泊（@ 60攝氏度）

• 熱穩(wěn)定性：5%重量損失溫度為403攝氏度

• 溶解性：溶于PGMEA、THF、氯仿、異丙醇等溶劑，不溶于己烷

• 樹脂溶解度：溶于芳香族和脂肪族樹脂

三、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

• 環(huán)氧環(huán)己基化籠形倍半硅氧烷的核心是無機(jī)倍半硅氧烷，籠角上連接有有機(jī)環(huán)氧環(huán)己基。這種結(jié)構(gòu)使其結(jié)合了有機(jī)聚合物和無機(jī)硅氧烷的優(yōu)點(diǎn)，具有優(yōu)異的機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性和電絕緣性能。

四、應(yīng)用領(lǐng)域

• 涂料工業(yè)：增強(qiáng)涂料的化學(xué)和熱穩(wěn)定性，提供更高的使用溫度、優(yōu)異的耐水性和耐溶劑性。

• 電子封裝：適用于微電子產(chǎn)品封裝，表現(xiàn)出良好的蝕刻選擇性和溶解性，以及高彈性模量和硬度。

• 環(huán)氧體系改性：用于環(huán)氧體系改性，提高強(qiáng)度、耐溫性及硬度。

• 高性能復(fù)合材料：以POSS為無機(jī)成分，與聚合物基體進(jìn)行復(fù)合制備高性能有機(jī)無機(jī)雜化材料，提高材料的綜合性能。

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